Noch ist nicht viel von der neuen Hochleistungsfabrik im Norden Dresdens zu sehen. Aber der Spatenstich für die Fab, die englische Abkürzung für „fabrication plant“, also ein Halbleiterwerk, soll noch im zweiten Halbjahr erfolgen. Das kündigte Christian Koitzsch, Präsident von European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) an, dem neu gegründeten Gemeinschaftsunternehmen von Bosch, Infineon und NXP. Sie halten jeweils eine Beteiligung von zehn Prozent. Mehrheitseigner ist TSMC aus Taiwan. Koitzsch war vorher Chef einer Dresdner Bosch-Fabrik und leitet seit Jahresbeginn das neue Gemeinschaftsunternehmen von Bosch mit TSMC.