Details zu Expansionsplänen von TSMC

Der taiwanesische Chip-Weltmarktführer TSMC konkretisiert seine Expansionspläne. Bis 2023 sollen in der chinesischen Fabrik in Nanjing 40.000 Wafer pro Monat hergestellt werden. Das entspricht einer Kapazitätserweiterung um 60 Prozent. Dafür will der Halbleiterhersteller 2,8 Milliarden US-Dollar investieren, wie das Unternehmen schon vor einiger Zeit mitteilte. In Nanjing sollen technologisch weniger anspruchsvolle 28-Nanometer-Chips hergestellt werden, die jedoch für die Autoindustrie von großer Relevanz sind. TSMC habe erklärt, dass die weltweite Knappheit an Automobilchips ab diesem Quartal „signifikant reduziert“ werde, wie das Wirtschaftsportal Caixin berichtet.