Veröffentlicht: 29.08.2023,
Letzte Aktualisierung: 29.08.2023
Chinesische Wissenschaftler haben einen Durchbruch bei der Entwicklung von Halbleitern der nächsten Generation gemeldet. Den Forschern der Universität Peking soll die Produktion eines Materials mit der Dicke eines Atoms gelungen sein. Es könnte in Zukunft für die Herstellung von 12-Zoll-Wafern verwendet werden. Das ist eine heute übliche Größe für Wafer auf Basis von Silizium. Mit dem Alternativmaterial ist diese Größe aber nur schwer zu erreichen. Wafer sind Grundplatten für die Chipproduktion.